Матсон Э.А. - Конструкции и технология микросхем

Скачать

Матсон Э.А. - Конструкции и технология микросхем

Конструкции и технология микросхем

Год: 1985

Автор: Матсон Э.А.

Жанр: Электроника

Издательство: Вышэйшая школа

Язык: Русский

Формат: DjVu

Качество: Отсканированные страницы + слой распознанного текста

Интерактивное оглавление: Да

Количество страниц: 208

Описание: В справочнике наряду с освещением вопросов конструирования и технологии гибридных микросхем и микросборок (МСБ) значительное место уделено полупроводниковым ИМС, в том числе микропроцессорным большим интегральным схемам (БИС), а также матричным БИС на основе базовых кристаллов.

пособия и последовательность изложения материала позволяют использовать его как для лучшего усвоения лекционного курса, так и при курсовом, а также дипломном проектировании. Этому способствует сжатый характер изложения, наличие примеров расчета и конструктивного исполнения, оформления конструкторской документации, а также таблиц и графиков с фактическими данными.

В основу книги положены курсы лекций, читавшиеся автором в течение ряда лет в Минском радиотехническом институте студентам, обучающимся по специальностям «Конструирование и производство радиоаппаратуры» и «Конструирование и производство электронно-вычислительной аппаратуры».

ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие

Список сокращений

Введение

1. Основы расчета элементов полупроводниковых ИМС и микропроцессоров

1.1. Характеристики основных материалов полупроводниковых ИМС

1.2. Расчет параметров р—n-переходов и контактов металл—полупроводник

1.3. Виды изоляции элементов полупроводниковых ИМС

1.4. Конденсаторы

1.5. Резисторы

1.6. Интегральные полевые транзисторы с р—n-переходом

1.7. Интегральные биполярные транзисторы и диоды

1.8. Интегральные полевые транзисторы типа МДП

2. Конструкции полупроводниковых микросхем и микропроцессоров и основы их разработки

2.1. Общие положения

2.2. Логические ИМС

2.3. Микросхемы запоминающих устройств

2.4. Аналоговые микросхемы

2.5. Микросхемы микропроцессоров

2.6. Методы разработки топологии

2.7. Разработка топологии МИС и СИС

2.8. Разработка топологии БИС и СБИС

2.9. Автоматизация конструирования полупроводниковых БИС и СБИС

3. Основы расчета элементов и конструкции, компонентов гибридных ИМС и МСБ

3.1. Материалы пленочных элементов

3.2. Пленочные резисторы

3.3. Пленочные конденсаторы

3.4. Распределенные RС-элементы

3.5. Пленочные индуктивности ПО

3.6. Компоненты ГИС и МСБ

4. Конструкции ГИС, БГИС, МСБ и основы их разработки

4.1. Общие характеристики

4.2. Подложки и платы

4.3. Типовые конструкции

4.4. Разработка топологии ГИС, БГИС и МСБ

4.5. Особенности конструкций СВЧ ГИС

5. Общие вопросы конструирования полупроводниковых и гибридных ИМС

5.1. Корпуса ИМС

5.2. Расчет тепловых режимов ИМС

5.3. Расчет параметров надежности ИМС

5.4. Технико-экономические показатели

5.5. Выполнение конструкторской документации

5.6. Система условных обозначений интегральных микросхем

6. Основы технологии ИМС

6.1. Технология полупроводниковых ИМС

6.2. Технология тонкопленочных ГИС и МСБ

6.3. Технология толстопленочных микросхем

7. Пределы миниатюризации и перспективы развития микросхем

7.1. Возможности повышения степени интеграции

7.2. Устройства функциональной микроэлектроники

Приложения

Литература

Доп. информация: Создатель электронной кипии книги – IZIO.

Скачать